SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范
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ID： |
29696D9258314D78B1DC5C2255069073 |
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文件大小(MB)： |
0.39 |
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页数： |
17 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-12 |
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ICS 31.220.01,L 90,备案号:3915-1999 S J,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11186一1998,锡铅膏状焊料通用规范,General specification for soldering pasts,1998-03-11发布1998-05-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,目次,前言,1 范围一(I),2 引用标准，.. (1),3 定义，，，.. (2),4 要求，，，.. (2),5 试验方法，，，，.. (4),6 检验规则,7 标志、包装、运输和贮存，，.. (14),前言,本 标 准 非等效采用美国装连工业标准ANSI/J一STD一005(1995)(膏状焊料通用规范》,及其第1号修正,本 标 准 与ANSI/J一STD一005标准的主要差异是:,(1 ) 分 类和表示方法:合金和焊料的分类未按美国标准，而按相应中国标准GB 3131(锡,铅焊料》;焊剂的分类未按美国标准而按中国标准GB 9491(锡焊用液态焊剂》，以便于国内标,准的协调和统一,(2 ) 试 验方法:删除美国标准中“焊料粉末颗粒尺寸分布的光学图像分析方法.，等操作性,较差且重复的方法,(3 ) 评 定方法:未采用美国难以判断的“图片对比法”，而采用国内外通用的“干筛分法”,(4 ) 分 析方法:美国标准未对膏状焊料的分析方法作规定，本标准采用我国GB 10574-,89(锡铅焊料化学方法分析),该 标 准 的制定将指导我国锡铅膏装焊料产品的生产，促进我国表面安装技术的发展，并利,于发展国内外经济贸易,本 标 准 由电子工业部标准化研究所归口,本 标 准 起草单位:电子工业部工艺研究所和电子工业部标准化研究所,本 标 准 主要起草人:朱云鹤、刘福桂、邢华飞、刘春光、李学劲,童晓明、梁永生、荆晓丽,中华人民共和国电子行业标准,锡铅膏状焊料通用规范SJ/T 11186一1998,General specification for sokdering pasres,范围,1.1 主题内容,本 标 准 规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类,和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存,1.2 适用范围,本 标 准 适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏,1.3 分类和命名,焊 膏 的 分类和规格表示应按下列规定:,x x x x x - x - x x - x - X x x x,},},{,}},匕一_,一1二一以Pa-，表示的焊膏粘度值,一一一-一焊膏中合金粉末类型(见4.2.1，表1),- ，— 焊膏中合金百分含量,---一一— 焊膏中焊剂类型(见4.1.1),— 焊膏中合金成分(见4.1.2),一— 一“焊膏“每个汉字第一个大写拼音字母的组合,1 .e ‘‘,GLll llll.!11 匕,H-,焊膏 规 格 表示示例:如某一焊膏的焊料合金牌号为H工一Sn5PbAgA,焊剂类型为R,焊膏中,合金百分含量为85%(质量)、合金粉末尺寸分布类型为1型、粘度为800Pa-s、则其规格为:,H G- HI.Sn5PbAgA一R一85一1一800,2 引用标准,下 列 标 准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条件。本标准出版时，所,示版本均为有效。所有标准都会极修订.使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB /T 14 80-1995 金属粉末粒度组成的测定干筛分法,GB /T 2 794-1995 胶粘剂粘度的oil定,GB 3 13 1-88 锡铅焊料,GB /T 3 375-1994 焊接术语,GB 5 23 1-85 加工铜化学成分和产品形状,GB 9 4 91 -88 锡焊用液态焊剂(松香基),GB 1 05 74-89 锡铅焊料化学分析方法,中华人民共和国电子工业部1998-03-” 批准1998-05-01实施,— 1 一,SJ/T 11186一1998,SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语,定义,本 标 准 采用下列定义，其它定义按GB 3375和SJ/T 10668的规定,3.1 干燥drying,在 室 温 或用加热来除去焊膏中易挥发成分的过程(不管是否会导致树脂或松香的熔化),3.2 稀释剂thinner,带 有 或 不带有活化剂的液态化学制剂或膏状物，将其添加到焊膏中，以调节焊膏的粘度和,固体含量,3.3 桥连bridging,在 进 行 焊膏塌落试验时.印刷在承印物上的相邻焊膏图形问发生连接的现象，是焊膏的一,种缺陷,3.4 粘附性tack,焊 膏 对 无器件粘附力的大小及其随焊膏印刷后存放时间变化其粘附力所发生的变化,3.5 润湿wetting,熔 融 的 焊料在试样铜表面形成均匀、平滑和不断裂的焊料薄层的状态,要求,4.1 材料,4.1.1 焊剂类型及检查,焊 膏中 所 用的焊剂类型应符合GB9 491的规定，并按GB9 491检测其性能。焊剂类型应,记录在焊膏的试验报告中,4.1.2 合金成分,焊膏 中 合金 化学成分应符合GB'313 1表1的规定.其分析方法应按GB10 574的规定,东2合金粉末的类型、尺寸和形状卜‘一,4.2.1 合金粉末的类型、尺寸及分布,合金 粉 末 的类型应根据合金粉末质量、尺寸及其分布类型来划分,验时，焊膏中合金粉末类型、质量、尺寸其分布应符合表1的规定,表， 合 金粉 末的 类型 、质 蟹、J 2J`岌 箕 分矿,按5.1和f或1-3;试,林m,合金粉末,类 型,质量少于0.005%,的 ……
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